等離子體清洗去除PCB孔壁鉆污
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-11-19
等離子體清洗技術在PCB印制板生產中得到應用，目前有孔內去鉆污、薄膜表面處理清洗、粗化、微小孔蝕刻等。其中凹蝕的應用是最為廣泛。
等離子體清洗去除PCB孔壁鉆污
通孔除鉆污己有多年歷史，主要被用于多層板的PTH及聚酰亞胺或聚四氟乙烯等特殊基材的鍍通孔去鉆污處理。隨著多層板層數(shù)增加，孔徑變小，盲埋孔出現(xiàn)，特殊性能樹脂材料應用，原有傳統(tǒng)的濕法處理去鉆污能力不足，如采用高錳酸鉀溶液難以進入高厚徑比10:1以上的貫通孔清洗孔壁，難以進入微小盲孔清洗孔壁與孔底，難以與非環(huán)氧樹脂的聚酰亞胺或聚四氟乙烯等高分子介質起反應作用。而采用等離子體去除孔壁鉆污就可以解決這些問題。
等離子體氣體易于擴散進入孔內，包括貫穿孔或盲孔，即使是厚徑比大于的貫穿孔與厚徑比大于的盲孔都會有氣流順利進入。等離子體可與環(huán)氧樹脂、聚酸亞胺或聚四氟乙烯、樹脂等多種高分子介質起反應，易于去除孔內有機污物。因此，高層數(shù)高厚徑比的多層板，撓性多層板、剛撓結合板、微小盲孔的積層多層板加工中，采用等離子體清洗去除孔壁鉆污更佳。
等離子體去除鉆污方法中用到的氣體有氧氣、氮氣、四氟化碳氣，通常是先把板子在氧氣氮氣中加熱，然后再在四氟化碳氣中被侵蝕，有機鉆污物被氣化從而被清除掉。
采用等離子體去除孔壁鉆污與濕法高錳酸鉀溶液去鉆污相比，在技術上無疑前者先進，除可處理高難度孔外，還省去水和化學溶液，免除廢水排放和環(huán)境污染。在經濟上干法成本也不比濕法高，干法雖一次性設備投入較貴，而運作中僅需補充氣體，沒有其它耗費濕法去鉆污有膨松劑、去鉆污劑和中和劑三道溶液處理及中間水洗，溶液不斷消耗，再加上廢水處理，很長的生產線與化學品存槽設備，及占有很大生產場地，因此總成本可能比干法處理要高。
等離子體清洗工藝也可應用于印制電路板制造中表面清洗，尤其適用于不適宜采取機械磨刷清洗法的高密度精細線路印制板。等離子體工藝能有效地去除板材的環(huán)氧樹脂和其它樹脂殘余物、感光殘膜或混合材料，提高板面清潔度與潤濕性、附著力。如化學工藝不適合處理混合在同一塊板中的聚四氟乙烯和其它樹脂。然而單一的等離子工藝能改變聚四氟乙烯表面狀態(tài)和去除樹脂殘余物。
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