等離子清洗與去膠區(qū)別
文章出處：等離子清洗機(jī)廠(chǎng)家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2024-03-29
等離子清洗和等離子去膠都是利用等離子體技術(shù)的表面處理技術(shù)，它們?cè)谀承┓矫娲嬖谙嗨浦?，但具體應(yīng)用和目的有所不同。
等離子清洗主要是通過(guò)利用等離子體的活性組分來(lái)進(jìn)行物理和化學(xué)反應(yīng)，從而改變樣品表面的性質(zhì)，達(dá)到清潔、改性、刻蝕等目的。這種清洗方式環(huán)境安全，不涉及刺激性化學(xué)品，對(duì)材料表面的影響較小。
等離子清洗機(jī)常用于處理ITO、FTO、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體、硅片、金屬、陶瓷以及聚合物等基片表面的雜質(zhì)，可以提高基片表面附著力或者改善表面親水性，在襯底涂層、基片鍍膜或者鍵合等方面有廣泛應(yīng)用。
等離子去膠，也稱(chēng)為干法式去膠，其原理主要是利用氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來(lái)去除光刻膠。在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一氧化碳、二氧化碳和水等，然后通過(guò)真空泵將這些物質(zhì)抽走，從而達(dá)到去膠的目的。這種去膠方式主要應(yīng)用于半導(dǎo)體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業(yè)的重要清洗步驟，具有高效、環(huán)保、安全的特點(diǎn)。
等離子清洗與去膠的區(qū)別
等離子清洗與等離子去膠從工藝上看大致相同。等離子去膠實(shí)際上即是一種清洗過(guò)程,只是在此無(wú)機(jī)雜質(zhì)可以忽略,只要把光刻膠去除干凈即可。由于等離子去膠工藝主要以與聚合有機(jī)物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)為主，去膠主要看中去膠的速率與均勻性。相比于等離子清洗，對(duì)工藝的要求更高，采用傳統(tǒng)等離子清洗設(shè)備結(jié)構(gòu)無(wú)法滿(mǎn)足去膠效果需求。等離子去膠機(jī)是肯定可以用來(lái)進(jìn)行等離子清洗的，但是等離子清洗機(jī)確不一定能滿(mǎn)足等離子去膠的要求，也有些低要求的場(chǎng)景可以用等離子清洗機(jī)來(lái)去膠。
總的來(lái)說(shuō)，等離子清洗和等離子去膠都是利用等離子體技術(shù)的表面處理技術(shù)，它們?cè)谠砩嫌邢嗨浦?，但具體應(yīng)用和目的有所不同。前者主要用于表面的清潔和改性，而后者則主要用于去除特定的物質(zhì)，如光刻膠。在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體的工藝需求選擇合適的處理技術(shù)。
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