等離子清洗機設(shè)備在各類印制電路板中的應(yīng)用

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-07-07

隨著FR-4基材向高密度布線化趨勢的日益明顯,HDI板的制造需求日益迫切。另外,對于高頻微波板朝著RF-4多層化制造技術(shù)運用的不斷迫近,撓性板設(shè)計及制造市場的不斷擴大,傳統(tǒng)的前處理方式已難應(yīng)對。為此,低溫等離子清洗機為其提供了更為經(jīng)濟有效且兼環(huán)境友好的問題解決方案。下面是等離子清洗機設(shè)備在各類印制電路板中的應(yīng)用介紹。

孔壁凹蝕去除孔壁樹脂鉆污

對于一般一多層印制電路板制造來說,其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子清洗法。

對于撓性印制電路板和剛一撓性印制電路板去除鉆污的處理上,若采用化學(xué)處理法進行,其效果是不理想的,而采用等離子清洗去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。等離子去鉆污可理解成為高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維在真空條件下發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子不斷被抽氣泵排出從而達到清洗的目的。

聚四氟乙烯材料的活化改性處理

聚四氟乙烯材料的活化改性處理進行聚四氟乙烯材料孔金屬化制造時,采用一般一多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的難點是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關(guān)鍵的一步。有多種方法可用于化學(xué)沉銅前活化處理,但總結(jié)起來,能達到保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合于批生產(chǎn)的,主要有以下兩種方法:

化學(xué)處理法

金屬鈉和萘于非水溶劑如四氫吠喃或乙二醇二甲醚等溶液內(nèi)反應(yīng),形成一種萘鈉絡(luò)合物。該鈉蔡處理液,能使孔內(nèi)之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達到潤濕孔壁的目的。此為經(jīng)典成功的方法,效果良好,質(zhì)量穩(wěn)定。

等離子體處理法

此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而對于化學(xué)處理法的鈉蔡處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進行配制。因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進行,還明顯減少了廢水處理。

碳化物去除

等離子清洗法,不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯,而且在復(fù)合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外,隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加,大量運用到激光技術(shù)進行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物—碳而言,需于孔金屬化制作前加以去除。此時,等離子清洗技術(shù),毫不諱言地擔(dān)當(dāng)了除去碳化物的重任。

以上就是國產(chǎn)等離子清洗機廠家關(guān)于等離子清洗機設(shè)備在各類印制電路板中的應(yīng)用的簡單介紹，在印制電路板的清洗中等離子清洗技術(shù)將越來越顯示出其得天獨厚的優(yōu)勢。有了等離子清洗機,一方面可以使企業(yè)的產(chǎn)品市場得以拓寬,另一方面可以提升企業(yè)的產(chǎn)品檔次,使企業(yè)在應(yīng)對市場需求的不斷變化中,擁有通向成功之路的有力利器。