plasma表面處理工藝原理及其示意圖

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2024-07-08

等離子體（plasma）是物質(zhì)在宇宙中存在的一種形式。物質(zhì)除固、液、氣三態(tài)外，還有第四種狀態(tài)即等離子態(tài)，所謂plasma就是氣體在外力作用下發(fā)生電離，產(chǎn)生電荷相反，數(shù)量相等的電子和正離子以及游離基（電子、離子和游離基之間又可復(fù)合成原子和分子），由于在宏觀上呈中性，故稱之為等離子體（plasma）。處于等離子態(tài)的各種物質(zhì)微粒具有較強(qiáng)的活性，在一定的條件下可獲得較完全的物理化學(xué)反應(yīng)。

Plasma表面處理設(shè)備的類型
等離子體（plasma）的狀態(tài)主要取決于其組成成分、粒子的密度和溫度。根據(jù)壓強(qiáng)，可分為常壓等離子體（plasma）處理設(shè)備和低壓等離子體（plasma）處理設(shè)備。常壓等離子體（plasma）可以在大氣壓氣體中產(chǎn)生等離子體（plasma），而低壓等離子體需在真空條件下產(chǎn)生等離子體。

Plasma表面處理工藝
低溫等離子體（plasma）的特點(diǎn)是電子和離子都處于平衡態(tài)，電子的溫度可以很高，但離子、分子還有原子等重粒子溫度卻很低。電子的高能量能夠使物體的分子激發(fā)、離化及分解，還能使反應(yīng)容器內(nèi)保持低溫甚至室溫。plasma中高能粒子的能量大于聚合物材料分子的結(jié)合鍵能，可以使有機(jī)大分子鏈發(fā)生斷裂、重組，得到改性。經(jīng)過(guò)plasma表面處理的材料表面發(fā)生多種化學(xué)和物理變化，例如產(chǎn)生刻蝕，產(chǎn)生致密的交聯(lián)層以及引入極性基團(tuán)，使材料的親水性、染色性、粘結(jié)性、生物相容性等得到改善。

Plasma表面處理工藝作用原理
plasma材料表面處理是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，受到等離子體放電頻率、功率、電壓、處理時(shí)間、氣體類型等因素的影響。用于材料表面處理的plasma處理設(shè)備可以在多種氣體氛圍下放電形成等離子體，包括空氣、氬氣、氧氣、氦氣、氮?dú)?、甲烷、氨氣等。plasma在材料表面處理的應(yīng)用主要分為等離子體表面清洗、刻蝕、表面活化和等離子體聚合（如下圖所示）。

plasma表面處理作用原理示意圖

材料表面plasma清洗通常作為預(yù)處理過(guò)程，采用惰性氣體放電（如氬氣）等離子體（plasma）去除材料表面雜質(zhì)或污染物，如潤(rùn)滑脂、氧化物、油脂等，基體材料本身不受影響。

plasma刻蝕是利用等離子體氣氛中的高能粒子轟擊材料表面并發(fā)生反應(yīng)，生成氣態(tài)生成物揮發(fā)而在材料表面留下結(jié)構(gòu)缺陷。這些結(jié)構(gòu)缺陷能夠提供特殊的表面性質(zhì)。等離子體刻蝕速率取決于等離子體成分、放電條件（功率、氣流速率、基底距離等）及基底表面性質(zhì)。

等離子體（plasma）表面聚合和表面活化的區(qū)別在于是否向等離子體腔內(nèi)通入前驅(qū)體（單體或聚合物分子）。等離子體（plasma）聚合通常為材料表面接枝或涂覆新的功能新涂層。等離子體聚合沉積的涂層具有超薄且均勻的優(yōu)點(diǎn)，且不影響材料本身的力學(xué)性能。等離子體聚合是等離子體誘導(dǎo)材料表面發(fā)生聚合或接枝過(guò)程，可以通過(guò)使用各種聚合氣體來(lái)實(shí)現(xiàn)，如氟碳化合物、HMDS、C2H4或蒸汽（單體，如丙酮、甲醇、烯丙胺和丙烯酸）。

等離子體（plasma）表面活化不需要前驅(qū)體分子，通過(guò)氣體的解離和反應(yīng)在材料表面引入活性官能團(tuán)，如羥基、羧基、羰基、胺基等。引入的官能團(tuán)取決于等離子體腔內(nèi)的氣體。通常在氧氣或空氣下等離子體放電對(duì)材料表面進(jìn)行處理。利用等離子體的高能粒子轟擊表面，打破共價(jià)鍵，并在材料表面形成自由基。這些自由基能與等離子體氣氛中被電離形成的氧原子、氮原子等反應(yīng)，而在表面形成各種活性官能團(tuán)。

本文由國(guó)產(chǎn)plasma處理設(shè)備廠家納恩科技整理編輯！等離子體（plasma）處理能在保持材料原有的物理化學(xué)性質(zhì)前提下，有效引入大量的活性官能團(tuán)或形成穩(wěn)定均勻的聚合物薄膜，以提高材料的表面性能。Plasma表面處理具有裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單、低耗能、環(huán)保等離子體活性高等優(yōu)點(diǎn)，在材料表界面改性上具有較為廣泛的應(yīng)用。