磁控濺射鍍膜技術(shù)最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-11-22

磁控濺射鍍膜是濺射鍍膜的一種，它克服了其它濺射工藝沉積速率低的缺點(diǎn)，拓展了濺射的應(yīng)用領(lǐng)域。磁控濺射鍍膜就是在陰極靶材表面上方形成一個(gè)正交電磁場(即電場與磁場正交，磁場方向與靶材表面平行)，在陰極區(qū)，當(dāng)濺射產(chǎn)生的二次電子被加速變成高能電子后，并不直接飛向基材(陽極)，反而是在正交磁場力作用下來回振蕩，類似于作擺線運(yùn)動，并持續(xù)不斷地撞擊氣體分子，從而把能量傳遞給氣體分子，使之發(fā)生電離，而其本身則變?yōu)榈湍茈娮?，最終沿磁力線遷移到陰極附近的輔助陽極被吸收，這可避免高能粒子對基材的強(qiáng)烈轟擊，不會引起基材的電子輻射損傷，充分地體現(xiàn)了“低溫”濺射的特性。另一方面，正由于磁控濺射產(chǎn)生的高能電子來回振蕩，一般要經(jīng)過遠(yuǎn)距離飛行才能被陽極最終吸收，而氣壓為10^-1Pa量級的電子平均自由程只有10cm的量級，所以電離度很高，易于放電，它的離子電流密度比其它濺射方法要高出一個(gè)數(shù)量級以上，濺射速率高達(dá)10²nm/min～10³nm/min，又充分地體現(xiàn)了“高速”濺射的特性陋。

磁控濺射鍍膜新技術(shù)

非平衡磁控濺射技術(shù)(UBMS)
近年發(fā)展起來的非平衡磁控濺射技術(shù)是一種磁控靶邊緣的磁力線呈發(fā)散狀直達(dá)基底表面，在基底表面形成大量離子轟擊，直接干預(yù)基底表面濺射成膜的過程。

非平衡磁控濺射技術(shù)的運(yùn)用，使平衡磁控濺射遇到的問題如沉積致密、薄膜成分復(fù)雜等得以解決，然而單一非平衡磁控靶材在復(fù)雜基材上很難沉積出均勻性的薄膜，而且在電子飛向基材的過程中，隨著磁場強(qiáng)度的減小，一部分電子會吸附到真空室壁上，導(dǎo)致離子和電子的濃度下降。據(jù)此，研發(fā)人員開發(fā)出多靶材非平衡磁控濺射系統(tǒng)，以補(bǔ)充單一靶材非平衡磁控濺射的不足。根據(jù)磁場的分布方式，多靶材非平衡磁控濺射系統(tǒng)可分為相鄰磁極相反的閉合磁場非平衡磁控濺射和相鄰磁極相同的鏡像磁場非平衡磁控濺射，圖1是雙靶材非平衡磁控濺射示意圖。

圖一雙靶非平衡磁控濺射示意圖

脈沖磁控濺射技術(shù)(PMS)
近年來發(fā)展起來的脈沖磁控濺射新技術(shù)可以在反應(yīng)濺射制備絕緣性薄膜的過程中，不斷釋放靶表面積高的電荷，以防止放電打弧的現(xiàn)象，并具有沉積速率高、濺射速率快等優(yōu)點(diǎn)。脈沖磁控濺射(10kHz～350kHz)已經(jīng)成為公認(rèn)的沉積絕緣性薄膜的最佳工藝，最新研究表明：脈沖的磁控管放電也能夠?qū)е卤冗B續(xù)的直流放電更熱、更高能等離子體。脈沖磁控濺射技術(shù)擴(kuò)大了沉積靶材的范圍，可提高沉積薄膜的性能。根據(jù)介質(zhì)的性質(zhì)，占空比和脈沖頻率也可以調(diào)節(jié)。

新型磁控濺射鍍膜技術(shù)

隨著先進(jìn)工業(yè)需求以及磁控濺射鍍膜新技術(shù)的出現(xiàn)，低壓濺射、高速沉積、復(fù)合表面工程技術(shù)以及脈沖濺射等新型工藝成為目前該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

在常規(guī)磁控濺射技術(shù)中，低壓濺射的關(guān)鍵問題是氣體原子與電子的碰撞概率降低，不足以維持靶材表面的輝光放電，導(dǎo)致濺射沉積無法持續(xù)進(jìn)行。而通過優(yōu)化磁場設(shè)計(jì)，可延長電子空間運(yùn)動距離，非平衡磁控濺射技術(shù)即可以實(shí)現(xiàn)在10^-2Pa級的真空條件下進(jìn)行濺射沉積。另外，通過外加電磁場約束電子運(yùn)動可以實(shí)現(xiàn)更低壓強(qiáng)下的濺射沉積。高速沉積可以降低工作氣體消耗、提高工作效率以及獲得新型膜層。目前，高速沉積已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了靶材功率密度超過100W/cm²，沉積速率超過1μm/min。在替代傳統(tǒng)電鍍技術(shù)方面，高速沉積具有廣闊的前景。

磁控濺射鍍膜技術(shù)與其它表面工程技術(shù)結(jié)合也是磁控濺射鍍膜技術(shù)發(fā)展的主要方向之一。盡管磁控濺射鍍膜技術(shù)具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但是當(dāng)前在表面工程領(lǐng)域占據(jù)的比重仍很小，傳統(tǒng)表面工程技術(shù)仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。限制其應(yīng)用的一個(gè)主要因素是基底材料如有色金屬(鋁、鎂、鈦)無法與濺射技術(shù)沉積的超硬的功能性薄膜相匹配。相比高硬度涂層，基底太軟無法承受載荷壓力。反之，對于抗腐蝕性環(huán)境，針眼狀缺陷會導(dǎo)致涂層失效。為克服這類問題，因而需要發(fā)展復(fù)合表面工程技術(shù)。

磁控濺射鍍膜技術(shù)廣泛應(yīng)用于薄膜制備領(lǐng)域，可以制備工業(yè)上所需要的超硬薄膜、耐蝕性薄膜、磁性薄膜、超導(dǎo)薄膜以及光學(xué)薄膜等功能性薄膜，但傳統(tǒng)的磁控濺射鍍膜處理技術(shù)有很多的局限性，比如設(shè)備造價(jià)及穩(wěn)定性仍待進(jìn)一步改進(jìn)。相信在未來的科研工作者們研究和不斷優(yōu)化下，該技術(shù)能給各種制造業(yè)和設(shè)備維護(hù)行業(yè)的發(fā)展提供更多益處，給各種機(jī)械零部件和制造行業(yè)的發(fā)展帶來更大的飛躍。

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